苹果自2026年起推进iPhone内存封装技术革新，旨在提升人工智能运算性能

近期，有消息指出，三星正着手改进一种针对iPhone所使用的LPDDR内存封装技术。这一变革性举措背后，是苹果公司提出的新要求，旨在从2026年起对iPhone的内存配置进行重大调整
自2010年iPhone 4首次引入LPDDR内存以来，苹果一直采用PoP封装技术，该技术通过将内存与系统芯片堆叠在一起，实现了更紧凑的IC设计，非常适合移动设备。然而，随着AI运算需求的日益增长，苹果开始寻求更高的内存带宽
据了解，内存带宽的提升主要依赖于数据传输速度、数据总线宽度及数据传输通道。其中，总线宽度和通道由I/O引脚的数量决定。为了增加引脚数量，封装尺寸需要相应扩大。然而，在PoP封装中，内存的大小受限于SoC，这限制了I/O引脚的数量，进而限制了内存带宽的提升
因此，苹果决定从2026年起，将iPhone所使用的LPDDR内存从PoP封装中独立出来，进行单独封装。这一改变将大幅提升内存带宽，为iPhone的AI运算能力提供有力支持
苹果在AI领域的大力投入，是此次内存封装技术变革的重要背景。苹果CEO库克曾表示，生成式人工智能具有巨大的突破潜力，这也是苹果在该领域进行重大投资的原因。库克认为，AIGC将在提高生产力、解决问题等方面带来革命性的变化
随着AI技术的不断发展，苹果对内存带宽的需求也将持续增长。因此，独立封装LPDDR内存不仅是应对当前需求的重要举措，也是为未来AI技术的发展奠定坚实基础